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　　前海开源沪港深乐享生活基金经理梁策认为，二季度PCB的整体投资环境还是比较舒适的，预计今年PCB行业市值将继续攀升至新水平，但涨幅难以媲美去年。今年，AI PCB行业的关键看点在于CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB，先进芯片封装技术）的进展，去年年底已观察到该工艺有提速迹象，若今年下半年能看到CoWoS将于2027年小规模量产的明确信号，AI PCB行业的市场规模预期有望大幅提升，这将成为今年行业的核心预期差。